5月5日消息，亿邦动力获悉，基带射频芯片产品研发生产商深圳云联完成近千万人民币天使轮融资，投资方为太和投资。
据了解，深圳云联是一家基带射频芯片产品研发生产商，专注WiFi 6/7芯片国产化，IoT/网关/AP，其产品包含在高度集成的智能物联主芯片及高规格路由器主芯片几大领域，技术可完全取代美国博通及其他基于美国CEVA 授权国产的WiFi芯片，具有超低功耗、高性能、低成本等等的核心竞争力。据不完全统计，深圳云联所属领域先进制造本年度共有62笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方深圳市太和投资管理有限公司（简称太和投资）成立于2008年, 是专业从事投资服务的资产管理公司，关注证券股票投资、股权投资等。
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