3月25日消息，亿邦动力获悉，电子元件包装生产商荣耀电子材料完成近亿人民币A轮融资，投资方为聚源资本-中芯聚源、三行资本。
据了解，荣耀电子是一家电子元件包装生产商，隶属于Metaline工业有限公司，为半导体设备在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务。据不完全统计，荣耀电子材料所属领域传统制造本年度共有15笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（简称"聚源资本"，China Fortune-Tech Capital Co., Ltd）在上海市注册成立，公司由国内集成电路产业龙头企业和一支资深投资团队发起，专注于集成电路行业的相关领域，对产业链中的材料、设计、装备、IP和服务等环节的优质企业进行投资。聚源资本-中芯聚源，近期还投资过赛卓电子、胜达克半导体等企业。
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文章来源：亿邦动力
