2月10日消息，亿邦动力获悉，高性能功率半导体研发商东微半导体完成IPO上市21.9亿人民币融资。
据了解，东微半导体是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。资讯联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户，受到客户一致好评。据不完全统计，东微半导体所属领域先进制造本年度共有11笔融资。
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文章来源：亿邦动力
