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芯璨科技完成数千万人民币Pre-A轮融资

亿邦动力 2022/02/07 22:20

2月7日消息,亿邦动力获悉,电容触控芯片研发商芯璨科技完成数千万人民币Pre-A轮融资投资方为清枫资本(领投)、光远数科(领投)。

据了解,芯璨科技是一家电容触控芯片研发商。主要提供全尺寸电容触控和OLED显示驱动芯片及其解决方案。据不完全统计,芯璨科技所属领域先进制造本年度共有11笔融资。

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文章来源:亿邦动力

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