2月7日消息，亿邦动力获悉，电容触控芯片研发商芯璨科技完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为清枫资本（领投）、光远数科（领投）。
据了解，芯璨科技是一家电容触控芯片研发商。主要提供全尺寸电容触控和OLED显示驱动芯片及其解决方案。据不完全统计，芯璨科技所属领域先进制造本年度共有11笔融资。
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文章来源：亿邦动力
芯璨科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
2022/02/07 22:20
