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高性能模拟集成电路研发生产商瑞盟科技完成战略融资

亿邦动力 2022/01/29 20:40

1月29日消息,亿邦动力获悉,高性能模拟集成电路研发生产商瑞盟科技完成战略融资,投资方为美的集团、含光投资、中电基金、聚源资本-中芯聚源、国网英大、中大源新投资、名禾投资。

据了解,瑞盟科技是一家高性能模拟集成电路研发生产商,专注于高性能模拟集成电路和模数混合集成电路设计、测试和销售,拥有马达驱动、ADC/DAC、高性能运算放大器、各类接口电路等系列产品,性能对标国际厂商,逐步在国产替代的基础上实现自主创新。瑞盟科技自主研发的“低噪声微步控制马达驱动芯片”在安防行业已实现全面进口替代。据不完全统计,瑞盟科技所属领域先进制造本年度共有36笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方美的集团(SZ.000333)成立于1968年,是一家以家电制造业为主的大型综合性企业集团,于2013年9月18日在深交所上市,旗下拥有小天鹅(SZ000418)、威灵控股(HK00382)两家子上市公司。

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文章来源:亿邦动力

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