1月12日消息，亿邦动力获悉，双模多频物联网芯片研发商泰矽微电子完成3亿人民币A+轮融资，投资方为武岳峰资本（领投）、冯源投资、海松资本、芯域行。
据了解，泰矽微电子专注于高端专用SoC的研发和定制，尤其擅长于将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合来满足各个垂直行业市场需求的系列化SoC芯片，包括无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域的低功耗模数混合芯片。据不完全统计，泰矽微电子所属领域先进制造本年度共有2笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方武岳峰资本成立于2011年9月27日，与各级政府引导基金合作，致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资，核心投资领域聚焦于信息产业、智能制造、清洁技术、精准医疗、文化创意等。
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文章来源：亿邦动力
