12月1日消息，亿邦动力获悉，集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟完成25亿人民币C轮融资，投资方为金石投资（领投）、中国互联网投资基金（领投）、尚颀资本、国开金融-国开开元、华新投资、IDG资本、君联资本、刘益谦、光源资本（财务顾问）。
据了解，ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示、智慧连接、智能计算和多媒体SoC等四类芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测三类业务。据不完全统计，ESWIN奕斯伟所属领域先进制造本年度共有50笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方中信金石投资有限公司是中信证券股份有限公司（证券代码：600030，SH；6030）的专业私募投资基金子公司。注册资本：人民币30亿元。中信证券经中国证监会批准直接股权投资业务试点后，于2007年10月在北京成立了金石投资有限公司。
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文章来源：亿邦动力
