11月18日消息，亿邦动力获悉，半导体专用设备研发生产商盛美股份完成IPO上市36.85亿人民币融资。
据了解，盛美股份是一家半导体专用设备研发生产商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。据不完全统计，盛美股份所属领域先进制造本年度共有97笔融资。
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文章来源：亿邦动力
