10月26日消息，亿邦动力获悉，碳化硅（SiC）半导体领域芯片公司瞻芯电子完成A+轮融资，投资方为小米集团。
据了解，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。据不完全统计，瞻芯电子所属领域先进制造本年度共有49笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方小米集团，成立2010年4月，是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。
【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
文章来源：亿邦动力
