8月10日消息，亿邦动力获悉，电子产业协同智造平台捷配完成3亿人民币B+轮融资，投资方为深创投（领投）、元禾辰坤、商汤科技、襄禾资本、元璟资本、青松基金、拱墅国投、光源资本（财务顾问）。
据了解，捷配致力于打造电子协同制造体系（ECMS），旗下包括杭州捷配、安徽捷圆、安徽捷方、安徽捷配供应链等多家子公司，业务涵盖PCB、SMT、元器件等多个领域。目前，捷配工厂全部采用智能生产系统，实时监测各项生产环节，大大提高了生产效率，缩短了交期，捷配PCB单双面板打样可做到最快24小时出货，且准时率一直高居98%以上，比传统工厂快5倍，极大地帮助客户缩短了研发周期。
亿邦动力获悉，本轮投资方深圳市创新投资集团有限公司（简称“深创投”）1999年由深圳市政府出资并引导社会资本出资设立，公司以发现并成就伟大企业为使命，致力于做创新价值的发掘者和培育者，已发展成为以创业投资为核心的综合性投资集团，现注册资本54.2亿元，管理各类资金总规模约3484亿元。
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文章来源：亿邦动力网
