7月15日消息，亿邦动力获悉，半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成数亿人民币Pre-IPO融资，投资方为红马资本、汇川技术、中信产业基金CPE源峰基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金。
据了解，同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。据不完全统计，同光晶体所属领域先进制造本年度共有8笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方重庆高新创投红马资本资本管理有限公司成立于2014年4月，是一个专注于汽车产业投资的专项基金，目前管理重庆两江汽车创新发展投资基金，基金总规模50亿元，重点投资领域为汽车关键零部件、新能源与智能汽车、汽车后市场和汽车文化等。
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文章来源：亿邦动力网
