7月1日消息，亿邦动力获悉，半导体制造关键封装装备提供商中科同帜完成Pre-A轮数千万人民币融资。
据了解，中科同帜是一家半导体制造关键封装装备提供商，通过多年的研发、生产和创新，在激光、红外领域已经实现了真空炉的批量销售，产品已经进入18家上市公司，近百家规模企业和军工院所。据不完全统计，中科同帜所属领域先进制造本年度共有44笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方中关村协同创新基金成立于2015年，由中关村发展集团联合9省市15家地方政府和金融机构共同发起设立，运用市场化机制运营管理，打造以京津冀为重点、合作区域最多的协同创新投资基金。基金总规模为100亿元人民币，该基金采取母子基金双层架构，“1+1+N”模式，即“1”支母基金，下设“1”支协同创新子基金，重点投向科技金融、新三板等项目；“N”支面向各合作区域的“协同发展子基金”，重点投向创客空间和当地优质产业项目等。
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文章来源：亿邦动力网
