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基合半导体完成数千万人民币A+轮融资

亿邦动力网 2021/06/18 12:40

【亿邦动力讯】6月18日消息,亿邦动力获悉,智能终端控制芯片研发商基合半导体完成数千万人民币A+轮融资,投资方为高能资本(领投)、燕园资本、宁波工投、金东集团。

据了解,基合半导体是一家集成电路芯片设计企业,专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发,拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力,丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片。据不完全统计,基合半导体所属领域先进制造本年度共有23笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方高能资本有限公司成立于1998年,是一家专业从事投融资业务的综合性金融机构。由高能资本(开曼)有限公司、高能资本(BVI)有限公司、高能金融集团(香港)有限公司、高能天汇创业投资有限公司(北京)、上海高能投资管理有限公司、厦门高能投资咨询有限公司及高能投资有限公司共同组成。 高能资本主要从事基金管理、投资银行及直接投资,为国内外各类企业提供投资、融资以及资本运营一揽子解决方案,具体内容包括基金及资产管理、对拟上市公司的PRE-IPO策略投资、境内外IPO上市融资、私募融资、并购重组、股份制改造等。

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文章来源:亿邦动力网

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