5月14日消息，亿邦动力获悉，半导体后道封装与自动测试设备提供商景焱智能完成数亿人民币战略融资，投资方为小米集团、InnoLight Technology旭创科技、沃赋资本、致道资本、龙驹创投、宝华盛基金、苏州展毅投资。
据了解，景焱智能是一家半导体封装测试设备提供商，致力于自动测试（ATE）及柔性制造（FMS）系统及自动化设备的设计与制造。公司主要拥有半导体后道封装生产、测试设备，低压电器自动测试系统，机器人自动上料设备等核心产品。据不完全统计，景焱智能所属领域先进制造本年度共有109笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方小米集团，成立2010年4月，是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。
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文章来源：亿邦动力网
