广告
加载中

芯华章完成4亿人民币Pre-B轮融资

亿邦动力网 2021/05/13 12:20

5月13日消息,亿邦动力获悉,EDA智能工业软件级系统研发商芯华章完成4亿人民币Pre-B轮融资,投资方为云锋基金(领投)、经纬中国、普罗资本、高瓴创投、高榕资本、大数长青。

据了解,芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商,致力于集成电路电子自动化领域,可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。在8月宣布启动开源EDA生态项目,9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com。据不完全统计,芯华章所属领域先进制造本年度共有2笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方云锋基金成立于2010年初,是以阿里巴巴董事局主席马云和聚众传媒创始人虞锋的名字命名而成,并联合一批行业领袖、成功企业家和成功创业者共同发起创立的私募基金。其宗旨是除了投入资金外,把各自的创业经验与企业分享,在发展战略、组织管理、品牌建设等方面帮助企业更好发展,关注年轻的企业家,创造下一代的领导者,培育未来有影响力的企业。目前云锋基金旗下拥有多支美元基金、人民币基金和专项基金。云锋基金主要涉足互联网、医疗、大文娱、金融、物流与消费等领域。

【本文来源:Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人,第一时间以算法为您输出电商圈情报,这只狗还很年轻,欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】

文章来源:亿邦动力网

广告
微信
朋友圈

这么好看,分享一下?

朋友圈 分享
+1
+1
微信好友 朋友圈 新浪微博 QQ空间
关闭
收藏成功
发送
/140 0