4月21日消息，亿邦动力获悉，RPA+AI，助力企业实现人机协同来也科技完成5000万美元C+轮融资，投资方为中国平安（领投）、光速中国、红杉资本中国、双湖资本、上海人工智能产业基金（领投）、华兴资本（财务顾问）。
据了解，来也科技是中国乃至全球的 RPA+AI 行业领导者，为客户提供变革性的智能自动化解决方案，提升组织生产力和办公效率，释放员工潜力，助力政企实现智能时代的人机协同。
亿邦动力获悉，本轮投资方中国平安保险（集团）股份有限公司是一家融保险、银行、投资等金融业务为一体的整合、紧密、多元的综合金融服务集团。
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文章来源：亿邦动力网
