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通用智能计算芯片壁仞科技完成数十亿人民币B轮融资

亿邦动力网 2021/03/30 18:20

3月30日消息,亿邦动力获悉,通用智能计算芯片壁仞科技完成数十亿人民币B轮融资,投资方为中国平安(领投)。

据了解,壁仞科技创立于2019年,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。旨在成为一家具有国际视野,拥有领先技术,并参与制定未来行业标准的高科技公司,为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。

亿邦动力获悉,本轮投资方中国平安保险(集团)股份有限公司是一家融保险、银行、投资等金融业务为一体的整合、紧密、多元的综合金融服务集团。

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文章来源:亿邦动力网

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