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集成电路研发商天易合芯完成数千万人民币战略融资

亿邦动力网 2021/01/21 12:40

1月21日消息,亿邦动力获悉,集成电路研发商天易合芯完成数千万人民币战略融资,投资方为小米集团。

据了解,天易合芯是一家集成电路研发商,该公司致力于模拟、数字、混合、射频集成电路设计研发,公司的产品主要包括心率传感器、无线互联IC、传感器前端、数据转换器、心电传感器、蓝牙芯片等。据不完全统计,天易合芯所属领域智能硬件本年度共有3笔融资。

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文章来源:亿邦动力网

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