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金钻科技完成1000万人民币Pre-A轮融资

亿邦动力网 2021/01/18 20:00

1月18日消息,亿邦动力获悉,半导体封装热沉材料生产定制的科技公司金钻科技完成1000万人民币Pre-A轮融资,投资方为汇利华创投。

据了解,金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司,产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。据不完全统计,金钻科技所属领域新工业本年度共有4笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方汇利华成立于2007年,是美田利华集团下属的一家专注于股权投资和产业并购大资管业务的专业投资机构,聚焦于TMT、智能制造、新材料、生物医药等前沿行业,累计投资30多个项目。

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文章来源:亿邦动力网

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