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芯华章完成1亿人民币Pre-A轮融资

亿邦动力网 2020/11/09 14:20

11月9日消息,亿邦动力获悉,EDA智能工业软件级系统研发商芯华章完成1亿人民币Pre-A轮融资,投资方为高瓴创投(领投)、聚源资本-中芯聚源、松禾资本、云晖资本、大树长青。

据了解,芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商,致力于集成电路电子自动化领域,可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。在8月宣布启动开源EDA生态项目,9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com。据不完全统计,芯华章所属领域新工业本年度共有45笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方高瓴创投是高瓴资本成立的专注于投资早期创业公司的投资机构,主要专注生物医药及医疗器械、软件服务和原发科技创新、消费互联网及科技、新兴消费品牌及服务四大领域的风险投资。目前合计规模约100亿元人民币的高瓴创投,将以美元和人民币双币种模式运作,覆盖从300万人民币到3000万美元不等的多轮投资策略和创新领域。高瓴创投(领投),近期还投资过趋动科技、艾博生物等企业。

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文章来源:亿邦动力网

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