10月21日消息,亿邦动力获悉,碳化硅(SiC)半导体领域芯片公司瞻芯电子完成B轮亿元及以上人民币融资,投资方为临芯投资、金浦投资、青桐资本(财务顾问)。
据了解,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关,成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺,以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节,为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案,同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。据不完全统计,瞻芯电子所属领域智能硬件本年度共有152笔融资。
亿邦动力获悉,本轮投资方上海临芯投资管理有限公司(简称"临芯投资")于2015年5月在上海市注册成立,其源自于浦东科投集成电路产业投资团队而独立设立。专注于集成电路领域项目投资,并向高端智能制造(工业4.0)领域项目投资延伸。临芯投资,近期还投资过芯歌、灿芯半导体等企业。
【本文来源:Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人,第一时间以算法为您输出电商圈情报,这只狗还很年轻,欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
文章来源:亿邦动力网