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芯旺微电子完成1亿人民币A轮融资

亿邦动力网 2020/09/25 10:40

9月25日消息,亿邦动力获悉,MCU及DSP内核研发生产商芯旺微电子完成A轮1亿人民币融资,投资方为硅港资本(领投)、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资、云岫资本(财务顾问)。

据了解,芯旺微电子是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等产品,及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器,真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。据不完全统计,芯旺微电子所属领域智能硬件本年度共有102笔融资。

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文章来源:亿邦动力网

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