9月25日消息，亿邦动力获悉，MCU及DSP内核研发生产商芯旺微电子完成A轮1亿人民币融资，投资方为硅港资本（领投）、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资、云岫资本（财务顾问）。
据了解，芯旺微电子是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等产品，及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器，真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。据不完全统计，芯旺微电子所属领域智能硬件本年度共有102笔融资。
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文章来源：亿邦动力网
