9月15日越来越近，留给华为和海思的时间不多了。麒麟芯片停摆，华为选择另起山头，杀入新的业务领域。
据台媒《经济日报》报道，华为计划成立专属部门，切入屏幕面板驱动IC领域。市场消息指出，华为购置芯片测试机台到位，预计2020年开始量产驱动IC，提升自给率。报道中提到，华为2019年开始进行面板驱动IC相关研发作业，与京东方展开互惠合作，旗下海思首款OLED驱动IC已开始试产。
技术在、研发团队在，华为海思在寻找着困境下的求生之路。尽管屏幕IC不算是个太大的市场，但“蚊子腿”也是肉，同时，这也会是华为入局芯片制造的一次“试水”。
任何一块屏幕，都离不开驱动IC
首先，简单了解下屏幕驱动IC的作用。LCD是背光板照亮像素，OLED是像素自发光，这些想必你已经知道了。而屏幕驱动IC主要用于存储图像数据、产生驱动电压，控制像素电极，进而控制发光与否、亮度、刷新率等参数，使得图像可以正确、清晰地显示在屏幕上。换句话说，驱动IC是负责连接手机信息与屏幕显示的桥梁。
任何一块应用在智能设备上的屏幕，无论是LCD还是OLED，都需要驱动芯片（大屏幕可能还需要多个），它在很大程度上决定了屏幕最终的显示效果和寿命。此外，一些屏幕厂商的特色功能，色准、灰阶、色深等表现，都和驱动IC有关。
驱动IC的重要性，看看苹果就知道了。就在这两天，有爆料称，苹果iPhone 12虽可以选择采用120Hz刷新率的屏幕，但苹果却没有相应的120Hz驱动IC。如果没有相应方案，新款iPhone只能是延期或采用60Hz刷新率屏幕。
Marketsand的报告指出，全球显示驱动市场，预测将从2018年的71亿美元扩大到2023年 91亿美元的规模，在预测期间中预计将以5.1% 的年复合成长率 (CAGR) 成长。4k、8k电视的利用和UHD内容的可用性扩展，及各个的结构要素、单一整合芯片的DDIC作用的进化，促进显示器驱动IC市场成长。作为对比，2019年手机处理器市场规模为190亿美元。
这个市场不算大，因为驱动IC本身技术门槛不高，高端的芯片设计不同，属于“僧多粥少”，供应商数量多，而下游制造商少，导致议价权不高，净利率上不去，一颗1080P的 DDIC报价只有不到2 美元。
不过，随着折叠屏等柔性屏幕开始走量，驱动IC也开始了技术的更新换代，有望迎来一轮行业的升级，诞生研发领先，议价权更高的企业。
就像手机处理器芯片是手机厂商的上游，屏幕驱动芯片则是京东方这类屏幕厂商的上游，目前，全球主要的屏幕IC供应商分布在韩国和中国台湾，三星作为全球OLED屏幕第一品牌，自然在驱动IC上也有着举足轻重的地位，据市场调查公司IHS Markit报告显示，OLED驱动IC的市场份额达到了70% 以上，整体屏幕市场则是达到30% 左右，而台湾朋亿位居第二，市场份额在20% 左右。
目前国内屏幕产业链驱动芯片的自给率非常低，只有5% 左右，2019年，京东方向韩国采购了60亿元的屏幕驱动芯片。大陆的芯片IC主要厂商有新相微电子、晶门科技、集创北方等等。韩国厂商靠着三星、LG在 OLED的强势地位，台湾依赖电子产业的积累与成熟度，在这个领域都要领先大陆厂商不少。
可行性高吗？
要明确的是，国产显示正在崛起，三星过去在AMOLED市场的份额一直是90% 以上，去年跌倒了85%，未来会被中国厂商吃掉更多。而随着中国显示行业的崛起，驱动IC等相关上下游产业必然随之迎来一轮提振，这是必然的趋势。
三星是AMOLED的龙头，也因此，整个上下游的产业链、技术、材料都是由三星自己定义的，驱动IC也是如此。而华为再加上京东方，有希望复制三星的路线，把驱动IC等配套产业都窝在自己手里。
华为大力扶持京东方，已经在显示行业有了不小的话语权。未来的华为，也许会有更多三星的影子。
驱动IC的制程需求、技术门槛都不算高，对于华为的体量来说，杀入这个领域不是问题。《经济日报》的报道中提到，业界指出，华为旗下海思连最先进的5 nm的麒麟系列手机芯片都能自行研发，驱动IC技术远不及手机晶片，不用在台积电生产，以中芯国际的制程即可投片。
但设计只是其中的一方面，制造是更大的问题。当前，DDIC工艺主要集中在40nm、65nm制程，“最先进”的也只有28nm，和手机SoC动辄7nm EUV有着数代的差距。
这个月早些时候，网上流传着华为“塔山计划”的消息，先不说真假，其中提到：“华为将与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成。此外，华为同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线，具体建成时间目前尚不清楚。”而这个制程，刚好就是屏幕驱动IC目前主流的制程，很难说是巧合。
我们就先不考虑美国因素，假设华为能实现国产自主的45nm制程，届时，华为就需要让这条产线匹配更多的需求，而需求高、门槛较低的屏幕驱动IC，就是最好的选择之一。
海思的拳头业务，过去一直是手机SoC，这是目前芯片设计领域对制程要求最高的产品之一，因为美国禁令的原因，不得不暂时搁浅。华为选择了暂时搁置“纵向发展”，而是选择“横向”扩展业务范围。屏幕驱动IC，应该不会是华为扩展芯片业务布局的一个孤例。而换个角度来看，这也许也会是华为入局芯片制造的一次“试水”。
但坦白讲，华为想完全实现独立自主，完全摆脱美国技术和材料仍然很难，只能说这种制程相对较低的芯片，再被美国盯上的可能性比较低。
总之，从产业角度、从华为海思自身的角度，扩展更多的业务，都是必然要走的一条路。
注：文/古泉君，公众号：虎嗅（ID：huxiu_com），本文为作者独立观点，不代表亿邦动力网立场。
文章来源：虎嗅
