4月24日消息，亿邦动力获悉，电子浆料材料研发生产商晶银新材完成战略投资融资，投资方为苏州固锝。
据了解，晶银新材是一家电子浆料材料研发生产商，致力于光伏、LED、IC领域高等级电子浆料，主要从事导电性浆料的研发与生产，目前自主研发产品可双层印刷、适合高低方阻晶体硅太阳能电池正面电极用银浆、低成本型背面用银浆、薄膜太阳能电池用银浆，主要产品为太阳能电池正面银浆，并已完成太阳能电池背面电极银浆、异质结电池用银浆等产品的研发。据不完全统计，晶银新材所属领域新工业本年度共有23笔融资。
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文章来源：亿邦动力网
